O Parque Tecnológico de Viçosa (Tecnoparq) recebeu sua acreditação como Enrich Soft Landing Hub, no Brasil. Com a aprovação, o Tecnopaq passa a ser reconhecido como uma instituição fornecedora de serviços especializados de soft landing para empresas que desejam entrar ou testar o mercado brasileiro, fortalecendo a cooperação Brasil-Europa nas áreas de pesquisa, inovação e negócios, por meio do intercâmbio de práticas inovadoras.
A rede European Network of Research and Innovation Centres and Hub (Enrich) faz parte do projeto Centro Brasil-Europa para Cooperação em Inovação e Negócios (Cebrabic), financiado pela União Europeia. Além do Brasil, a Enrich apoia outros centros e hubs nos EUA e na China. O processo de credenciamento do Parque Tecnológico teve início em 2019, a partir de quatro fases: aplicação, aceite da aplicação pelo Comitê, auditoria in loco por especialista e avaliação final.
De acordo com a diretora executiva do Tecnoparq e professora da UFV, Adriana Faria, “a acreditação é o reconhecimento, por uma renomada instituição, de que o Parque está seriamente comprometido e é capaz de prover suporte e serviços de qualidade a pesquisadores, startups e pequenas empresas que desejam entrar no cenário brasileiro”.
Ainda segundo ela, por meio do credenciamento, o Tecnoparq poderá ampliar as suas possibilidades de atração de novas empresas da União Europeia, que tenham interesse em realizar negócios ou se instalar no país, já que o Parque ganha maior visibilidade no mercado europeu e pode assim estabelecer diversas parcerias internacionais, contribuindo também para o programa de internacionalização da UFV.
Como Enrich Soft Landing Hub, no Brasil, o Tecnoparq oferecerá networking com pesquisadores da UFV e de outras ICTs, suporte para instalação no Parque, orientações para acesso a visto, conexão com investidores e grandes empresas e todos os demais serviços de seu Programa de Incubação e Residência.
A acreditação é mais uma das iniciativas de internacionalização do Tecnoparq. Todas elas podem ser conferidas aqui.